Am 8. Oktober 2026 steht ein Bauprojekt im Mittelpunkt, das weit über neue Hallen und Maschinen hinausgeht: TSMC und GlobalFoundries haben eine fünfjährige Kooperation im Wert von 2 Milliarden US-Dollar vereinbart. In Malta im US-Bundesstaat New York soll die Fertigung von Silizium-Interposern für TSMCs CoWoS-Verpackungstechnologie entstehen. Damit wollen die Unternehmen die Halbleiterproduktion in den USA ausbauen und Engpässe bei KI-Hardware verringern.

Die Bauteile sind unscheinbar, aber entscheidend. Silizium-Interposer sind Zwischenschichten, die mehrere Chips in einem Gehäuse elektrisch verbinden. Prozessoren und Speicherchips können dadurch schnell miteinander kommunizieren – gerade in KI-Systemen und Hochleistungsrechnern ist das keine Nebensache. CoWoS steht für „Chip-on-Wafer-on-Substrate“ und bezeichnet eine fortschrittliche Chip-Verpackungstechnik.

Neue Fertigung in Malta

GlobalFoundries soll dafür seine Fertigungskapazitäten am Standort Malta ausbauen. Das Werk soll nach Angaben der Unternehmen zum ersten US-Standort für die Produktion solcher Interposer werden – beziehungsweise zur ersten US-amerikanischen Bezugsquelle für diese Komponenten. Die Serien- oder Volumenproduktion soll in der ersten Jahreshälfte 2028 anlaufen.

Zum Produktionsumfang gehören auch Interposer mit eingebetteten Deep-Trench-Kondensatoren. Diese Kondensatoren werden in tiefe Gräben im Silizium eingebettet und stabilisieren die Stromversorgung. Der Vertrag enthält außerdem einen Rahmen für spätere Kapazitätserweiterungen, falls die Nachfrage nach KI- und Hochleistungsrechnern weiter steigt. Angaben zu Zahlungsplan, Margen oder einem konkreten jährlichen Umsatzbeitrag gibt es nicht. Die 2 Milliarden US-Dollar entsprechen daher nicht unmittelbar verbuchten Erlösen.

Für GlobalFoundries stärkt der Auftrag die Verbindung mit dem Lieferökosystem für KI- und Hochleistungsrechner. Für TSMC ist die Kooperation ein weiterer Schritt, um die Lieferkette für fortschrittliche Chip-Verpackung in den Vereinigten Staaten breiter aufzustellen. Klingt trocken, ist in den Fabrikhallen aber ziemlich handfest: mehr Anlagen, mehr Kapazität, mehr Auslastungsfragen.

Aktien reagieren auf die Meldung

Die GlobalFoundries-Aktie legte im vorbörslichen Handel um rund 4 Prozent zu. Am 8. Oktober notierte sie um 14:55 Uhr bei 43,775 Euro, ein Plus von 2,49 Prozent. Für Anleger zählen nun vor allem die Umsetzung des Kapazitätsausbaus, der Produktionshochlauf, die notwendigen Investitionen, die spätere Auslastung und der tatsächliche Umsatzbeitrag.

Der wirtschaftliche Wert des Fünfjahresvertrags hängt damit stark von zwei Dingen ab: der Umsetzung in Malta und der Nachfrage nach KI- sowie Hochleistungsrechnern. Der Markt schaut also nicht nur auf die Vertragszahl, sondern auch darauf, wann aus Plänen tatsächlich laufende Produktion wird.

Rückenwind gab es für GlobalFoundries bereits zuvor. Am 17. September 2026 weiteten GlobalFoundries und Marvell Technology ihre Kooperation zu Halbleitern für Hochgeschwindigkeits-Glasfaserverbindungen in Rechenzentren aus. GlobalFoundries soll seine Silizium-Germanium-Technologie verstärkt im Werk Burlington im US-Bundesstaat Vermont fertigen. Nach dieser Meldung stiegen die GlobalFoundries-Aktien vorbörslich um knapp 6 Prozent, die Marvell-Aktien um 4,5 Prozent.

Im Februar 2026 meldete GlobalFoundries Quartalszahlen über den Erwartungen und kündigte ein Aktienrückkaufprogramm über 500 Millionen US-Dollar an. Der Umsatz im vierten Quartal betrug 1,83 Milliarden US-Dollar statt der erwarteten 1,80 Milliarden US-Dollar. Der bereinigte Gewinn lag bei 55 Cent je Aktie; erwartet worden waren 47 Cent. Daraufhin stieg die GlobalFoundries-Aktie vorbörslich um mehr als 7 Prozent.

TSMC baut US-Präsenz aus

Auch TSMC treibt seine US-Pläne voran. Im Juli 2026 kündigte der Konzern zusätzliche US-Investitionen von 100 Milliarden US-Dollar an. Das gesamte US-Investitionsvolumen soll dadurch auf 265 Milliarden US-Dollar steigen. Geplant sind vier weitere US-Chipwerke; künftig soll TSMC insgesamt zehn Fertigungsstätten in den USA betreiben.

Die Geschäftszahlen des taiwanischen Konzerns lagen zuletzt ebenfalls deutlich über den Analystenprognosen. Für September meldete TSMC einen Umsatz von 511,86 Milliarden Taiwan-Dollar, rund 16,13 Milliarden US-Dollar. Im dritten Quartal waren es 1,49 Billionen Taiwan-Dollar beziehungsweise etwa 46,72 Milliarden US-Dollar. Trotz dieser Zahlen gab die TSMC-Aktie im frühen Handel zunächst leicht nach.

Im Februar 2026 war die Reaktion noch freundlicher ausgefallen: Die TSMC-Aktie stieg in Taiwan um 2,5 Prozent auf 2.015 Taiwan-Dollar. Auslöser war eine Vereinbarung, nach der AMD Meta in den kommenden fünf Jahren mit KI-Chips im Wert von bis zu 60 Milliarden US-Dollar beliefern soll. TSMC soll als Fertigungspartner von diesem Auftrag profitieren.

In Malta treffen damit mehrere Entwicklungen aufeinander: wachsende KI-Nachfrage, der Ausbau amerikanischer Chipstandorte und der Versuch, bei der Verpackung leistungsfähiger Prozessoren und Speicherchips unabhängiger zu werden. Bis zum Produktionsstart im ersten Halbjahr 2028 bleibt allerdings noch einiges zu bauen, zu testen und hochzufahren.