X-Fab legt in Erfurt den Grundstein für eine neue MEMS-Chipfabrik
In Erfurt nimmt ein neues Chipprojekt Gestalt an. X-Fab plant eine weitere Chipfabrik, die offizielle Grundsteinlegung ist für den 5. Oktober 2026 vorgesehen – also bereits für morgen. Nach Angaben des Unternehmens soll die Investition zwischen 300 und 400 Millionen Euro liegen.
Bis Ende 2028 soll die Produktion starten. Dafür entstehen spezielle staubfreie Reinräume, in denen hochintegrierte Halbleiterkomponenten gefertigt werden können. Rund 100 zusätzliche Arbeitsplätze sollen durch die Erweiterung hinzukommen.
127,4 Millionen Euro aus öffentlicher Hand
Bund und Thüringen stellen zusammen 127,4 Millionen Euro bereit. Der Bund übernimmt davon 80,3 Millionen Euro, das Land Thüringen steuert 47,1 Millionen Euro bei. Die Europäische Union hatte Ende 2025 die beihilferechtliche Grundlage für Unterstützungen der Halbleiterwerke in Erfurt und Dresden genehmigt.
Die aktuellen Zahlen passen in ein Umfeld, in dem die Chipindustrie wieder stärker auf europäische Produktionskapazitäten setzt. Im zweiten Quartal 2026 legte der Umsatz der X-Fab-Gruppe im Bereich Mikrosysteme und Photonik um 14 Prozent zu. Rückenwind also – auch wenn der Bau einer solchen Fabrik naturgemäß nicht über Nacht erledigt ist.
Erfurt als Zentrum des Konzerns
Erfurt ist die operative Zentrale des X-Fab-Konzerns. Am Standort arbeiten rund 800 Menschen, weltweit beschäftigt das Unternehmen etwa 4.000 Mitarbeiter. Die Konzernholding sitzt im belgischen Tessenderlo und wird an der Pariser Börse gehandelt.
Weitere Produktionsstandorte betreibt X-Fab in Dresden, Frankreich, Malaysia und den USA. In Erfurt soll nun eine neue Anlage für mikroelektromechanische Systeme, kurz MEMS, entstehen. Nach den Angaben zur Förderung soll der kommerzielle Betrieb 2029 beginnen; der geplante Produktionsstart wird zugleich mit Ende 2028 angegeben. Das sind unterschiedliche Zeitmarken: zunächst der Produktionsbeginn, danach der kommerzielle Betrieb.
Ostdeutschland baut trotz Rückschlägen weiter
Der Ausbau in Erfurt kommt zu einer Zeit, in der die ostdeutsche Chiplandschaft zugleich Hoffnung und Dämpfer erlebt. Das geplante Intel-Werk in Magdeburg wurde gestrichen. In Dresden dagegen verdoppelte Infineon im Juli 2026 seine Kapazitäten.
Außerdem haben für das rund zehn Milliarden Euro schwere ESMC-Projekt in Dresden die Erdarbeiten begonnen. Der Bund fördert dieses Vorhaben mit fünf Milliarden Euro. X-Fab, Infineon und ESMC stehen damit für eine Region, in der Bagger, Reinraumtechnik und Förderbescheide ziemlich eng zusammengehören.
Halbleiter für kritische Bereiche
Die EU-Kommission genehmigte deutsche Staatshilfen von insgesamt 623 Millionen Euro für zwei Halbleiterprojekte in Dresden und Erfurt. Davon erhält GlobalFoundries 495 Millionen Euro für die Erweiterung seines Dresdner Standorts. Dort sollen Chips für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung sowie kritische Infrastruktur produziert werden.
X-Fab bekommt 128 Millionen Euro für die neue Anlage in Erfurt. Die EU-Kommission bezeichnete beide Projekte als bedeutend für Europa. Die Chips sollen unter anderem in Raumfahrt, Verteidigung, kritischer Infrastruktur, künstlicher Intelligenz, Medizintechnik und der Automobilindustrie eingesetzt werden.
Hinter den Förderungen steht ein strategisches Ziel: Europa will seine Abhängigkeit von Halbleiterimporten, insbesondere aus Asien, verringern und die eigenen Lieferketten widerstandsfähiger machen. Beide Unternehmen verpflichteten sich außerdem, im Krisenfall vorrangige Aufträge anzunehmen.
Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer bezeichnete die Genehmigung als Entscheidung für Europas geopolitische Zukunft. Europa müsse Schlüsseltechnologien wieder stärker selbst beherrschen, erklärte er; der Ausbau in Dresden solle Abhängigkeiten von Asien und den USA reduzieren.
Ganz ohne Leitplanken verteilt die EU solche Hilfen allerdings nicht. Das EU-Recht legt strenge Regeln für staatliche Subventionen fest, damit Unternehmen keine unverhältnismäßigen Vorteile erhalten und der Wettbewerb nicht verzerrt wird. In Erfurt soll der erste sichtbare Schritt nun mit der Grundsteinlegung am 5. Oktober 2026 folgen.
