Ein neuer Milliardenpakt soll die US-Chipfertigung dort stärken, wo es in der KI-Branche gerade besonders eng wird: bei der fortschrittlichen Verpackung. TSMC und GlobalFoundries haben eine zunächst fünfjährige Kooperation im Wert von 2 Milliarden US-Dollar vereinbart. GlobalFoundries soll dafür in seinem Werk in Malta im US-Bundesstaat New York Silizium-Interposer für TSMCs CoWoS-Technologie herstellen.

Die Vereinbarung zielt auf mehr Versorgungssicherheit bei KI-Hardware und Hochleistungsrechnern. Interposer sind Zwischenschichten, die mehrere Chips in einem Gehäuse elektrisch verbinden. Prozessoren und Speicherchips können dadurch schnell miteinander kommunizieren – ein unscheinbares Bauteil, ohne das moderne KI-Systeme nicht annähernd so flott arbeiten würden.

Erster US-Standort für diese Interposer

Am Standort Malta sollen in die Fertigung auch eingebettete Deep-Trench-Kondensatoren integriert werden. Diese Kondensatoren sitzen in tiefen Gräben im Silizium und stabilisieren die Stromversorgung. GlobalFoundries bezeichnet das Projekt als geplante erste US-amerikanische Bezugsquelle für solche Interposer. Der Vertrag sieht außerdem einen Rahmen für spätere Kapazitätserweiterungen vor, falls die Nachfrage weiter anzieht.

Die Serien- beziehungsweise Volumenproduktion soll in der ersten Jahreshälfte 2028 anlaufen. Dafür muss GlobalFoundries die Fertigungskapazitäten in Malta ausbauen. CoWoS steht für „Chip-on-Wafer-on-Substrate“ und bezeichnet eine fortschrittliche Chip-Verpackungstechnik, die mehrere Komponenten auf engem Raum zusammenführt. Gerade bei KI- und Hochleistungsrechnern ist diese Verpackung stark gefragt.

Eine wichtige Einschränkung bleibt allerdings: Angaben zu Zahlungsplan, Margen und einem konkreten jährlichen Umsatzbeitrag gibt es nicht. Die 2 Milliarden US-Dollar entsprechen daher nicht automatisch sofort verbuchten Erlösen. Für Anleger zählen nun der Kapazitätsausbau, Investitionen, Auslastung, der Produktionshochlauf und der tatsächliche Umsatzbeitrag. Der wirtschaftliche Wert des Fünfjahresvertrags hängt letztlich an der Umsetzung – und daran, wie lange die Nachfrage nach KI- und Hochleistungsrechnern so hoch bleibt.

Aktien reagieren, Zahlen liefern zusätzlichen Rückenwind

Im vorbörslichen Handel legten GlobalFoundries-Aktien um rund 4 Prozent zu. Am 8. Oktober notierte die Aktie um 14:55 Uhr bei 43,775 Euro, ein Plus von 2,49 Prozent. Der Auftrag stärkt die Verbindung des Unternehmens mit dem Lieferökosystem für KI- und Hochleistungsrechner – ein Satz, der trocken klingt, an der Börse aber durchaus Gewicht hat.

Auch TSMC meldete zuletzt kräftige Geschäftszahlen. Im September kam der Umsatz auf 511,86 Milliarden Taiwan-Dollar, rund 16,13 Milliarden US-Dollar. Im dritten Quartal waren es 1,49 Billionen Taiwan-Dollar beziehungsweise etwa 46,72 Milliarden US-Dollar. Beide Werte lagen laut Bericht deutlich über den Analystenprognosen. Die TSMC-Aktie gab im frühen Handel trotzdem zunächst leicht nach. Börsenlogik eben: Gute Nachrichten sind manchmal schon eingepreist, bevor sie überhaupt auf dem Bildschirm stehen.

Weitere US-Pläne und frühere Kooperationen

TSMC hatte im Juli 2026 zusätzliche US-Investitionen von 100 Milliarden US-Dollar angekündigt. Damit soll das gesamte Investitionsvolumen in den Vereinigten Staaten auf 265 Milliarden US-Dollar steigen. Geplant sind vier weitere US-Chipwerke; künftig will TSMC insgesamt zehn Fertigungsstätten in den USA betreiben.

Der neue Pakt mit GlobalFoundries passt damit in eine größere Verlagerung von Halbleiterkapazitäten in die USA. Bereits am 17. September 2026 hatten GlobalFoundries und Marvell Technology ihre Kooperation bei Halbleitern für Hochgeschwindigkeits-Glasfaserverbindungen in Rechenzentren ausgeweitet. GlobalFoundries soll seine Silizium-Germanium-Technologie verstärkt im Werk Burlington im US-Bundesstaat Vermont fertigen. Nach dieser Meldung stiegen GlobalFoundries-Aktien vorbörslich um knapp 6 Prozent, Marvell-Aktien um 4,5 Prozent.

Im Februar 2026 meldete GlobalFoundries Quartalszahlen über den Erwartungen und kündigte ein Aktienrückkaufprogramm über 500 Millionen US-Dollar an. Der Umsatz im vierten Quartal betrug 1,83 Milliarden US-Dollar, erwartet worden waren 1,80 Milliarden US-Dollar. Der bereinigte Gewinn lag bei 55 Cent je Aktie statt der prognostizierten 47 Cent. Die GlobalFoundries-Aktie stieg daraufhin vorbörslich um mehr als 7 Prozent.

Auch bei TSMC sorgte im Februar 2026 eine Nachricht für Bewegung. Die Aktie stieg in Taiwan um 2,5 Prozent auf 2.015 Taiwan-Dollar. Auslöser war eine Vereinbarung, nach der AMD Meta in den kommenden fünf Jahren mit KI-Chips im Wert von bis zu 60 Milliarden US-Dollar beliefern soll. TSMC soll als Fertigungspartner von diesem Auftrag profitieren.

Der lange Weg vom Vertrag zur Produktion

Bis die ersten Interposer aus Malta tatsächlich in KI-Systemen landen, vergeht noch Zeit. Zwischen Vertragsunterzeichnung, Ausbau, Erprobung und Serienproduktion liegen viele Schritte – und vermutlich einige Nächte mit laufenden Maschinen, Prüfprotokollen und müden Teams in New York. Erst wenn die Fertigung in der ersten Jahreshälfte 2028 hochläuft, wird sich zeigen, wie schnell die vereinbarten Kapazitäten verfügbar werden und welchen Umsatz der Deal tatsächlich bringt.

Für TSMC entsteht mit GlobalFoundries ein zusätzlicher Baustein im CoWoS-Ökosystem. Für GlobalFoundries öffnet sich ein weiterer Zugang zu einem Markt, dessen Zentrum inzwischen nicht mehr nur auf den klassischen Chipwafern liegt, sondern auch auf der Frage, wie Prozessoren, Speicher und Stromversorgung in einem Gehäuse zusammenspielen. Genau dort entscheidet sich oft, ob KI-Hardware nur leistungsfähig klingt – oder im Rechenzentrum tatsächlich Schritt hält.