In Erfurt entsteht eine neue Chipfabrik: Der Halbleiterhersteller X-Fab will seine Produktion deutlich erweitern. Die Grundsteinlegung ist laut Unternehmen für Montag geplant. Für das Großbauprojekt sind Investitionen zwischen 300 und 400 Millionen Euro vorgesehen.

Auf dem Gelände geht es um mehr als Beton, Stahl und Reinräume. Der Halbleiterbedarf wächst – getrieben durch die Digitalisierung und den Einsatz künstlicher Intelligenz. Zugleich soll Europa weniger abhängig von Importen aus Asien werden. Ende vergangenen Jahres genehmigte die EU deshalb staatliche Hilfen für neue Chipfabriken in Erfurt und Dresden.

Bund und Thüringen helfen mit 127,4 Millionen Euro

Den Neubau in Erfurt unterstützen Bund und Thüringen mit insgesamt 127,4 Millionen Euro. Der Bund steuert 80,3 Millionen Euro bei, das Land Thüringen 47,1 Millionen Euro. Die Förderung soll dazu beitragen, Fertigungskapazitäten in Europa aufzubauen und Lieferketten robuster zu machen.

Auslöser für die Investition ist die weitgehende Auslastung der bestehenden X-Fab-MEMS-Fabrik in Erfurt. Dort entstehen Mikrosysteme mit elektronischen und optischen Funktionen. Gebraucht werden diese Bauteile unter anderem für KI-Anwendungen, Rechenzentrumsinfrastruktur, optische Systeme und die Medizintechnik.

Dass der Bedarf zunimmt, zeigen auch die Geschäftszahlen: Der Umsatz der X-Fab-Gruppe im Bereich Mikrosysteme und Photonik stieg im zweiten Quartal um 14 Prozent. Nach Angaben des Unternehmens ist dieser Bereich der am schnellsten wachsende. Die ersten Halbleiter aus der neuen Fabrik sollen Ende 2028 unter Reinraumbedingungen gefertigt werden. Rund 100 zusätzliche Arbeitsplätze sollen durch das Projekt entstehen.

Spezialisierte Chips statt großer Stückzahlen

X-Fab betreibt Werke in Deutschland, darunter in Dresden, außerdem in Malaysia, Frankreich und den USA. Weltweit beschäftigt die Gruppe rund 4.000 Menschen, etwa 800 davon in Erfurt. Die Stadt ist die operative Zentrale; der juristische Sitz der Holding liegt im belgischen Tessenderlo.

Im Unterschied zu GlobalFoundries in Dresden produziert X-Fab keine großen Stückzahlen. Das Unternehmen fertigt spezialisierte Halbleiter im Kundenauftrag. Die börsennotierte X-Fab-Gruppe ist in Paris gelistet und hat ihren Ursprung in Erfurt.

Die Stadt bringt dafür eine lange Vorgeschichte mit. Halbleiter werden hier bereits seit DDR-Zeiten gefertigt, als das Kombinat Mikroelektronik den Standort prägte. Nun kommen neue Gebäude, neue Reinräume und zusätzliche Arbeitsplätze hinzu – während draußen vermutlich weiter Lastwagen über das Gelände rumpeln und der Baualltag seinen etwas staubigen Gang geht.

Europas Antwort auf Abhängigkeiten

Der Ausbau in Erfurt passt in die europäische Halbleiterstrategie. Das Chip-Gesetz 2.0 soll die europäische Halbleiterindustrie stärken, strategische Abhängigkeiten verringern, die Nachfrage nach Chips steigern und sowohl die Entwicklung als auch die Herstellung fortschrittlicher und konventioneller Chips in der EU unterstützen.

Halbleiter gelten als zentral für die technologische Souveränität der EU und für Europas Ziel, ein führender KI-Standort zu werden. Sie bilden die Grundlage für KI-Anwendungen, Cloud-Infrastruktur, Drohnen, vernetzte Fahrzeuge und Industrierobotik. Ergänzt werden soll das Chip-Gesetz 2.0 durch weitere Initiativen, darunter das Cloud- und KI-Entwicklungsgesetz sowie die Open-Source-Strategie. Dahinter steht das Ziel einer wettbewerbsfähigeren, sichereren und widerstandsfähigeren digitalen Wirtschaft in Europa.

Das ursprüngliche Chip-Gesetz war die erste koordinierte Reaktion der EU auf Schwachstellen in der globalen Halbleiter-Lieferkette. Laut EU mobilisierte es mehr als 52 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Investitionen und schuf schätzungsweise 46.000 direkte und indirekte Arbeitsplätze. Außerdem stärkte es Europas Forschungs- und Innovationskapazitäten im Halbleiterbereich.

Ganz weg sind die Abhängigkeiten damit allerdings nicht. Bei der fortgeschrittenen Chipherstellung und beim Halbleiterdesign bleibt die EU unter anderem auf Drittländer angewiesen. Gleichzeitig soll der globale Halbleitermarkt bis 2030 voraussichtlich ein Volumen von 1,37 Billionen Euro erreichen. KI-bezogene Komponenten könnten rund 70 Prozent des Marktwachstums ausmachen. Das Chip-Gesetz 2.0 soll Europas Anteil an diesem Wachstum erhöhen und bestehende Stärken ausbauen.

Mehr Tempo, mehr Nachfrage, weniger Risiken

Geplant sind schnellere Genehmigungsverfahren: Erlaubnisse sollen innerhalb von höchstens zwölf Monaten erteilt werden. Forschung, Innovation und Kompetenzentwicklung sollen im gesamten Halbleiter-Ökosystem gestärkt werden. Außerdem sind „große Herausforderungen“ für die industrielle Entwicklung strategisch wichtiger Chips, etwa KI-Chips, vorgesehen. Strategische Halbleiterpartnerschaften sollen die internationale Zusammenarbeit ausbauen.

Auch die Nachfrageseite rückt stärker in den Blick. Chiphersteller und industrielle Abnehmer sollen besser miteinander verbunden werden. Nachfragebeschleuniger sollen dafür sorgen, dass neue Halbleiterprodukte den Anforderungen der Industrie entsprechen und schneller auf den Markt kommen. Öffentliche Aufträge in kritischen Bereichen sollen sich stärker am europäischen Mehrwert orientieren – an Wirtschaftswachstum, Arbeitsplätzen und dem Aufbau von Kompetenzen in der EU.

Innovationsbeschaffung soll verstärkt genutzt werden, besonders zugunsten europäischer Start-ups, Scale-ups und ihrer Technologien. Dazu kommen Synergien mit dem Cloud- und KI-Entwicklungsgesetz. Die wachsende Zahl von Rechenzentren, Cloud-Service-Providern und KI-Gigafactories soll die Nachfrage nach europäischen Chips anschieben.

Auf der Angebotsseite sieht das Chip-Gesetz 2.0 staatliche Beihilfen für „First-of-a-Kind“-Projekte vor. Gemeint sind Vorhaben, die es in der EU noch nicht für die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette gibt – von Rohstoffen bis zur Chipverpackung. Strategische Projekte sollen Zugang zu EU-Mitteln erhalten können. Außerdem sind Koinvestitionen der EU mit Mitgliedstaaten und der Industrie in Projekte von strategischer Bedeutung und europäischem Mehrwert vorgesehen.

Regionale Rahmenbedingungen für Halbleiterinvestitionen sollen verbessert werden. Regionen könnten ein neues Gütesiegel als „Halbleiterregionen der Exzellenz“ erhalten. Für die Lieferkette ist eine Business-to-Business-Plattform geplant. Unternehmen sollen dabei unterstützt werden, ihre Widerstandsfähigkeit gegen Versorgungsunterbrechungen proaktiv zu erhöhen. Branchen, die wiederholt Risiken ausgesetzt sind, sollen weiter unterstützt werden; Leitlinien für Risikobewertungen und Maßnahmen zur Risikominderung sollen dabei helfen, übermäßige Abhängigkeiten von externen Lieferanten bei kritischen Halbleitertechnologien zu reduzieren.

Die Angaben zum Chip-Gesetz 2.0 wurden zuletzt am 3. Juni 2026 aktualisiert. In Erfurt wird man derweil auf den Baggerfortschritt schauen. Der erste Schnitt im neuen Reinraum soll erst Ende 2028 folgen – bis dahin bleibt noch einiges zu bauen.